Et ass recommandéiert datt d'extern Schalllächer am ganze Fall sou no bei der MIC wéi méiglech sinn, wat den Design vun Dichtungen a verbonne mechanesche Strukturen vereinfachen kann.Zur selwechter Zäit sollt d'Schallloch sou wäit wéi méiglech vu Spriecher an aner Kaméidiquellen gehale ginn fir den Impakt vun dësen onnéidege Signaler op de MIC-Input ze minimiséieren.
Wann Multiple MICs am Design benotzt ginn, ass d'Auswiel vun der MIC Sound Lach Positioun haaptsächlech limitéiert vum Produktapplikatiounsmodus a benotzt Algorithmus.D'Auswiel vun der Positioun vum MIC a säi Klangloch fréi am Designprozess kann de Schued vermeiden, deen duerch déi spéider Ännerung vum Gehäuse verursaacht gëtt.Käschte vun PCB Circuit Ännerungen.
Sound Channel Design
D'Frequenzreaktiounskurve vum MIC am ganze Maschinnentwurf hänkt vun der Frequenzreaktiounskurve vum MIC selwer an de mechanesche Dimensiounen vun all Deel vum Touninletkanal of, inklusiv der Gréisst vum Tounloch op der Këscht, der Gréisst vum gasket an der Gréisst vun der PCB Ouverture.Zousätzlech sollt et kee Leckage am Soundinletkanal sinn.Wann et Leckage gëtt, wäert et einfach Echo- a Kaméidiproblemer verursaachen.
E kuerzen a breet Input Kanal huet wéineg Effekt op der MIC Frequenz Äntwert Curve, iwwerdeems eng laang a schmuel Input Kanal Resonanz Peaks am Audio Frequenz Rei generéiere kann, an eng gutt Input Kanal Design kann e flaach Toun am Audio Beräich erreechen.Dofir ass et recommandéiert datt den Designer d'Frequenzreaktiounskurve vum MIC mam Chassis an dem Soundinletkanal während dem Design moosst fir ze beurteelen ob d'Performance den Designfuerderunge entsprécht.
Fir den Design mat der Forward Sound MEMS MIC, soll den Duerchmiesser vun der Ouverture vun der Dichtung mindestens 0,5 mm méi grouss sinn wéi den Duerchmiesser vum Sound Lach vum Mikrofon fir den Afloss vun der Ofwäichung vun der Ouverture vun der Dichtung an der Dichtung ze vermeiden. Placement Positioun an der x- an y Richtungen, a fir sécherzestellen, datt d'gasket Akten als Sigel.Fir d'Funktioun vum MIC soll den banneschten Duerchmiesser vun der Dichtung net ze grouss sinn, all Tounleckage kann Echo-, Kaméidi- a Frequenzreaktiounsproblemer verursaachen.
Fir den Design mat der hënneschter Toun (Null Héicht) MEMS MIC, enthält de Sound Inlet Kanal de Schweessring tëscht dem MIC an dem PCB vun der ganzer Maschinn an dem duerchschnëttleche Lach op der PCB vun der ganzer Maschinn.D'Schallloch um PCB vun der ganzer Maschinn soll entspriechend méi grouss sinn fir sécherzestellen datt et net d'Frequenzreaktiounskurve beaflosst, awer fir sécherzestellen datt d'Schweißfläch vum Buedemring op der PCB net ze grouss ass, recommandéiert datt den Duerchmiesser vun der PCB Ouverture vun der ganzer Maschinn Gamme vun 0.4mm ze 0.9mm.Fir ze vermeiden datt d'Lötpaste an d'Schallloch schmëlzt an d'Schallloch während dem Reflowprozess blockéiert, kann d'Schallloch op der PCB net metalliséiert ginn.
Echo a Kaméidi Kontroll
Déi meescht vun den Echo-Problemer ginn duerch déi schlecht Dichtung vun der Dichtung verursaacht.Den Tounleckage bei der Dichtung erlaabt den Klang vum Horn an aner Geräischer an den Interieur vum Fall anzeginn a vum MIC opgeholl ze ginn.Et wäert och verursaachen datt den Audiogeräisch generéiert vun anere Geräischerquellen vum MIC opgeholl gëtt.Echo oder Kaméidi Problemer.
Fir Echo oder Kaméidi Probleemer ginn et verschidde Weeër fir ze verbesseren:
A. Reduzéieren oder limitéieren d'Ausgangssignal Amplitude vum Lautsprecher;
B. Erhéije d'Distanz tëscht dem Lautsprecher an dem MIC andeems d'Positioun vum Lautsprecher geännert gëtt, bis den Echo am akzeptablen Beräich fällt;
C. Benotzt speziell Echo Annulatioun Software fir de Lautsprechersignal vum MIC Enn ze läschen;
D. Reduzéieren der intern MIC Gewënn vun der baseband Chip oder Haaptrei Chip duerch Software Astellunge
Wann Dir méi wësse wëllt, klickt w.e.g. op eiser Websäit: https://www.romanearbuds.com,
Post Zäit: Jul-07-2022
