ADI ënnen Sound Lach MEMS Mikrofon kann direkt op de PCB duerch reflow soldering soldered ginn.E Lach muss am PCB gemaach ginn fir den Toun an de Mikrofonpaket ze passéieren.Zousätzlech huet d'Gehäuse, déi de PCB an de Mikrofon hält, eng Ouverture fir de Mikrofon mat dem externen Ëmfeld ze kommunizéieren
An enger gemeinsamer Ausféierung ass de Mikrofon dem externen Ëmfeld ausgesat.An haarden externen Ëmfeld, Waasser oder aner Flëssegkeete kënnen an d'Mikrofonhöhle kommen an d'Mikrofonleistung an d'Klangqualitéit beaflossen.Flësseg Infiltratioun kann och de Mikrofon permanent beschiedegen.Dës Uwendungsnotiz beschreift wéi ee verhënneren datt de Mikro doduerch beschiedegt gëtt, sou datt et gëeegent ass fir an naass a staubegen Ëmfeld ze benotzen, inklusiv voll Tauche.
Design Beschreiwung
De Schutz ubidden ass einfach, just e Stéck mëlle Gummi oder eppes wéi e Sigel virun de Mikro setzen.Am Verglach mat der akustescher Impedanz vum Mikrofonhafen, reduzéiert dësen Dichtung am Design seng akustesch Impedanz wesentlech.Wann richteg entworf ass, beaflosst d'Dichtung net d'Mikrofonempfindlechkeet, beaflosst nëmme liicht d'Frequenzreaktioun, limitéiert op den Diskantberäich.Den ënneschten Hafenmikrofon ass ëmmer op der PCB montéiert.An dësem Design ass d'äusseren Säit vum PCB mat enger Schicht vu flexiblen waasserdichte Material wéi Silikongummi bedeckt.Dës Schicht vu flexiblen Material kann als Deel vun enger Tastatur oder numerescher Tastatur benotzt ginn, oder kann an industriell Designen integréiert ginn.Wéi an der Figur 1 gewisen, soll dës Schicht vum Material e Kavitéit virum Tounloch am PCB erstellen, wat d'mechanesch konsequent Konformitéit vum Film verbessert.De flexibelen Film schützt de Mikrofon a soll esou dënn wéi méiglech sinn.
D'Zähegkeet vum Film erhéicht mat der Dicke vum Wierfel, sou datt d'Auswiel vum dënnste méigleche Material fir d'Applikatioun den Effekt vun der Frequenzreaktioun miniméiert.E groussen (relativ zum Mikrofonhafen an dem Lach an der PCB) Duerchmiesser Kavitéit an den dënnen flexibelen Film bilden zesummen eng relativ niddereg Impedanz akustesch Loop.Dës niddereg Impedanz (relativ zu der Mikrofoninputimpedanz) reduzéiert de Signalverloscht.Den Duerchmiesser vum Kavitéit soll ongeféier 2 × bis 4 × dee vum Soundport sinn, an d'Héicht vun der Kavitéit soll tëscht 0,5 mm an 1,0 mm sinn.
Post Zäit: Sep-07-2022
